PCB顯微鏡切片分析方法

PCB顯微鏡切片分析方法

PCB液晶檢查大平臺(tái)金相顯微鏡配有大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)、落射照明器、平場(chǎng)無限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離物鏡、大視野目鏡、圖像清晰，襯度好。是針對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)、治金工業(yè)開發(fā)的，作為高級(jí)工業(yè)顯微鏡使用。可進(jìn)行明暗場(chǎng)觀察、落射偏光、DIC觀察，廣泛用于工廠、研究機(jī)構(gòu)、高等院校對(duì)硅片、電路基板、FPD、精密模具的檢測(cè)分析。

現(xiàn)在就由上海巴拓儀器有限公司介紹一下LCD檢查顯微鏡的切片分析方法：

    LCD檢查顯微鏡的切片分析方法的目的就是檢測(cè)電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。

    切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）。