儀器用途：
巴拓?RSM-40P系列熔深測量顯微鏡，通過高端光電技術轉換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深，熔寬，余高的測量對比，以檢驗焊縫的優良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產品的質量與綜合機械性能、力學性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關系。
RSM-40P系列熔深測量顯微鏡在觀察時成正立的立體像，放大倍數可以連續調節，可以對同一物體進行不同倍率的連續觀看。配備本公司專業測量軟件可以在電腦上輕松的測試出焊縫熔深，操作簡便，成像清晰。
此設備不僅適合熔深檢測，由于其具有大視場和高清的成像效果，還適合各類零部件產品檢測，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨損等。一機多用，用途廣泛。
儀器特點：
◆RSM-40P連續變倍熔深測量顯微鏡具備清晰的圖像質量，超寬的視覺效果。
◆高性能、高品質，同時又有著很高的性價比。
◆適配各種操作系統： Microsoft? Windows?XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64位)，OS X (Mac OS X)
◆高清晰度、寬視場，長工作距離，逼真的再現了物體的三維影像。
◆雙目視度可調，保證任何視力狀況的使用者，均能調出清晰滿意的圖像，減輕了眼睛的疲勞。
技術參數：
型號規格 | RSM-40P |
品牌 | 巴拓 |
目鏡 | WF10X (Φ22mm) |
物鏡 | 變倍范圍0.67X~4.5X |
總放大倍數 | 6.7X-45X（目視）,10X-180X(成像系統拍攝：圖像分辨率800*600) |
變倍比 | 1:6.7 |
視場范圍 | ?32.8mm～?4.9mm |
工作距離 | 105mm |
移動工作距離 | 立柱高：240mm，托架升降范圍：50mm |
光學系統 | 內斜光路變倍系統，體視角13°、45°傾斜觀察 |
雙目瞳距 | 52-75mm |
圓形載物臺 | ?95mm（光學玻璃），有機黑白板 |
照明方式 | 上下LED光源，環形LED燈。 |
測量范圍 | 0-18mm（配備標準物鏡0.8X~5X） |
熔深軟件主要功能：
成像控制：可通過軟件界面對成像系統進行完全的控制，曝光，白平衡，顏色處理等。
圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。
圖形關系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關系。
圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數值化修改。
圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印
附加功能：自動動態景深合成，自動拼圖。
系統組成：
電腦型(RSM-40P) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、500萬像素專業攝像器(USB) 4、多功能測量軟件 5、計算機(選配)
選配件：
1、廣角目鏡：15X 20X 25X 30X 2、輔助大物鏡：0.5X 1.5X 2X
3、萬向支架 4、可升級攝像器部件
測量實例：
成像系統參數：
產品型號 | BT-CamU2-5100A |
傳感器 | Aptina CMOS 5.1M（500萬像素） |
芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
圖像處理器 | Ultra-Fine TM顏色處理引擎 |
像素大?。╱m） | 2.2x2.2 |
幀率@分辨率 | 5@2592x1944 |
18@1280x960 |
60@640x480 |
掃描模式 | 逐行掃描 |
曝光時間 | 0.294ms~2000ms |
曝光控制 | 手動/自動 |
白平衡 | ROI 白平衡/手動Temp-Tint調整 |
色溫控制 | 手動/自動 |
設置 | 白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等 |
操作溫度 | -10~ 50℃ |
操作濕度 | 30~80%RH |
操作系統 | Microsoft? Windows?XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
光學接口 | 標準C接口 |
數據接口 | USB2.0 |
捕獲/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
記錄方式 | 圖像和視頻 |
制冷方式* | 自然冷卻 |
供電 | USB插口供電（數據接口共用） |
注：另有多種更高端攝像器可供選擇，具體要求請聯系銷售人員。
