儀器用途：
巴拓?RSM-50系列熔深測量顯微鏡，搭載了光學性能優異的格里諾（Greenough）光學系統，同時實現了大范圍的變焦比和清晰的觀察影像。通過高端光電技術轉換，適合進行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深，熔寬，余高的測量對比，以檢驗焊縫的優良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產品的質量與綜合機械性能、力學性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關系。
RSM-50系列熔深測量顯微鏡在觀察時成正立的立體像，放大倍數可以連續調節，可以對同一物體進行不同倍率的連續觀看。配備本公司專業測量軟件可以在電腦上輕松的測試出焊縫熔深，操作簡便，成像清晰。還適合各類零部件產品檢測，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨損等。一機多用，用途廣泛。
儀器特點：
◆RSM-50連續變倍熔深測量顯微鏡搭載了光學性能優異的格里諾（Greenough）光學系統
◆高性能、高品質，同時又有著很高的性價比。
◆適配各種操作系統： Microsoft? Windows?XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)，OS X (Mac OS X)
◆高清晰度、寬視場，長工作距離，逼真的再現了物體的三維影像。
◆雙目視度可調，保證任何視力狀況的使用者，均能調出清晰滿意的圖像，減輕了眼睛的疲勞。
技術參數：
型號 | RSM-50（反射底座） | RSM-50TR（透反射底座） |
光學系統 | 格利諾光學系統 |
標配目鏡 | 寬視場目鏡（FN22）EPA10X -8 ~+5 |
選配目鏡 | EPA15X/16mm EPA20X/12.5mm EPA30X/7mm |
標準放大倍數 | 6.7-45倍 |
綜合放大數 | 2.0X～270X |
變倍體 | 變倍主體 | 0.67X～4.5X |
變焦比 | 6.71：1 |
倍率指示 | 0.67X,0.8X,1.0X,1.2X,1.5X,2.0X,2.5X,3.0X,3.5X,4.0X4.5X | 0.67X,0.8X,1.0X,1.2X,1.5X,2.0X,2.5X,3.0X,3.5X,4.0X, 4.5X，11個檔位精準定格 |
觀察筒 | 45°雙目傾斜角觀察筒 | 45°三目傾斜角觀察筒,0.5X內置拍攝用透鏡 |
工作距離 | 110mm |
框架安裝 | 76mm |
對焦單元 | 立臂支架臺，立臂高：300mm，調焦行程：106mm，配有壓片和φ95mm黑白板 底座：285x238x25mm |
物鏡 | 倍率 | 種類 | N.A. | W.D.（mm） | 觀察倍率※2 | 觀察范圍（mm）※2 |
0.5x | 選配輔助物鏡 | 0.036 | 200 | 3.4x～22.5x | φ65.7～φ9.8 |
1x | - | 0.071 | 110 | 6.7x～45x | φ32.8～φ4.9 |
1.5x | 選配輔助物鏡 | 0.1 | 61 | 10.1x～67.5x | φ21.9～φ3.3 |
2x | 選配輔助物鏡 | 0.142 | 38 | 13.4x～90x | φ16.4～φ2.4 |
外形尺寸 | 194（W）×253（D）×368（H）mm |
重量 | 3.5 kg（標準組合） |
備注 | ※1 物鏡與目鏡組合時的倍率范圍
※2 使用目鏡10X時 |
熔深軟件主要功能：
成像控制：可通過軟件界面對成像系統進行完全的控制，曝光，白平衡，顏色處理等。
圖形測量：點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。
圖形關系測量：兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關系。
圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數值化修改。
圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印
附加功能：自動動態景深合成，自動拼圖。
2500萬像素成像系統參數：
產品型號 | 2500萬像素顯微成像系統 |
傳感器 | 25M/SONY Special(C) “ |
芯片尺寸 | 1/2.3 “(5.519x5.519) |
圖像處理器 | Ultra-Fine TM顏色處理引擎 |
像素大?。╱m） | 1.12x1.12 |
幀率@分辨率 | 12@4928x4928 |
46@2464x2464 |
100@1648x1648 |
掃描模式 | 逐行掃描 |
曝光時間 | 0.013ms~15s |
曝光控制 | 手動/自動 |
白平衡 | ROI 白平衡/手動Temp-Tint調整 |
光譜響應范圍 | 380-650nm (有紅外截止濾光片情況下) |
設置 | 白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等 |
操作溫度 | -10~ 50℃ |
操作濕度 | 30~80%RH |
操作系統 | Microsoft? Windows?XP/ Vista / 7 / 8 /10/11(32 & 64 位) |
光學接口 | 標準C接口 |
數據接口 | USB3.0 |
捕獲/控制API | Windows/Linux/macOS/Android多平臺SDK(原生C/C++, C#/VB.NET, Python, Java, DirectShow, Twain等) |
記錄方式 | 圖像和視頻 |
制冷方式* | 自然冷卻 |
供電 | USB插口供電（數據接口共用） |
